ירידה חדה בבקשות למימון חוץ בנקאי להי-טק

יום ב', 20 בינואר 2014

 

בשנת 2013 נרשמה ירידה חדה בהיקף המימון החוץ בנקאי בענפי ההיי-טק והתקשורת. כך עולה מסיכום נתוני בססח – החברה הישראלית לביטוח אשראי. ענף ההיי-טק והתקשורת היווה בשנת 2012 28% מכלל המימון החוץ בנקאי ואילו בשנת 2013 ירד חלקו ל-21% בלבד מכלל המימון החוץ בנקאי.  ירידה נוספת נרשמה בחלקו של ענף הטקסטיל אשר חלקו ירד מ-12% מהביקוש לשנת 2012 ל-9% בשנת 2013.

 

הנתונים מסתמכים על כ-3000 עסקאות מימון חוץ בנקאי שביצעה בססח, בשיתוף עם גורמי מימון בישראל, בהיקף כולל של כ-3 מיליארד שקל.

 

מסיכום נתוני 2013 שנערך בבססח עולה כי הענפים אשר רשמו עלייה בהיקף הבקשות למימון חוץ בנקאי הינם ענפי: המתכת והבנייה (19% מכלל הביקוש), התרופות והכימיקלים (16% מכלל הביקוש) ההשקיה ותשומות חקלאיות (14% מכלל הביקוש).   

 

לדברי דוד מילגרום, מנכ"ל בססח, הירידה במימון שעומד לרשות ענף ההיי-טק, מלמד על חולשת הענף בשנה החולפת. "ירידה בפעילות המימון של ענף הטקסטיל נמשכת מזה מספר שנים, אך ירידה כה חדה במימון ענף ההייטק מתרחשת בשנת 2013 לראשונה והיא נובעת מירידה בביקוש למוצרים אלו, מהתחרות העזה עם ספקים סיניים ואחרים ומשער החליפין המכביד של השקל" אמר מילגרום.